Skip to content

الأجهزة والمكونات

3D RF packaging

تقوم تقنية التغليف ثلاثي الأبعاد للترددات الراديوية بتكديس مكونات الترددات الراديوية عمودياً لتمكين أنظمة لاسلكية مدمجة وعالية الأداء للشبكات المتقدمة.

4G/5G IoT chips

أشباه موصلات متخصصة تمكن أجهزة إنترنت الأشياء من الاتصال عبر شبكات 4G/5G مع تحسين الطاقة والاتصال.

5G SoC

تدمج معالجات 5G SoC أجهزة المودم الخلوية مع المعالجات، وتعمل كخطوات تطورية نحو هياكل الشبكات اللاسلكية المتقدمة 6G/7G.

5G/6G modules

وحدات 5G/6G هي مكونات أجهزة متكاملة تمكن الأجهزة من الاتصال بالشبكات اللاسلكية المتقدمة بقدرات محسنة.

60GHz CMOS

تقنية 60GHz CMOS تمكن من إنتاج رقائق الاتصال اللاسلكي عالية التردد للشبكات فائقة السرعة 6G/7G باستخدام التصنيع القياسي لأشباه الموصلات.

FPRF SDR

FPRF SDR يجمع بين معالجة FPGA والواجهات الأمامية RF لأنظمة راديو مرنة وقابلة للبرمجة في الشبكات اللاسلكية المتقدمة.

Power amplifiers

مكبرات الطاقة تعزز قوة الإشارات الراديوية في أجهزة الإرسال اللاسلكية، وهي حاسمة لتغطية وكفاءة شبكات 6G/7G.

RF filters

مرشحات RF تسمح أو تحجب ترددات راديوية محددة بشكل انتقائي، مما يتيح نقل إشارات نظيفة في الشبكات اللاسلكية المتقدمة.