100 GHzから3 THzのスペクトルは、6Gが終わり7Gが始まる領域です——しかしその境界は任意ではありません。サブテラヘルツ（100–300 GHz）とフルテラヘルツ（300 GHz–3 THz）は、伝搬物理、半導体実現可能性、システムアーキテクチャにおいて根本的に異なり、異なる工学時代を表しています。

主要データ

  • サブTHz帯域：100–300 GHz——3GPPの6G目標
  • フルTHz帯域：300 GHz – 3 THz——7Gの研究フロンティア
  • 300 GHzでの最大出力：約10 mW（InP HBT）
  • 目標データレート：6G：100+ Gbps；7G：1+ Tbps/リンク

伝搬物理学

100–300 GHzでの大気減衰は管理可能（1–10 dB/km）。300 GHz以上では水蒸気吸収線が100 dB/kmを超える減衰ピークを生成します。

半導体の現実

出力電力は周波数とともに急激に低下。28 GHzから1 THzへのスケーリング課題は10,000倍を超えます。

6Gと7Gの計画

6GはサブTHzを容量層として使用（密集屋内展開、100+ Gbps）。7Gはテラビットリンク、通信センシング融合、ナノネットワークを目指します。

結論

サブTHzとフルTHzを隔てる200 GHz——周波数で3倍未満の差——は、克服に10年を要する工学的複雑さの溝を表しています。