太赫兹通信是利用0.1-10 THz频率范围内的电磁波进行无线数据传输,每载波提供高达100 GHz的信道带宽。根据IEEE太赫兹兴趣小组(2023年)的数据,THz链路在实验室条件下已展示超过100 Gbps的数据速率,使该频谱成为10+ Tbps 7G网络的主要推动力。
关键事实
- THz频率范围:0.1-10 THz(100 GHz到10 THz)— IEEE定义
- 信道带宽:每载波50-100 GHz,比5G mmWave宽约100倍 — IEEE通信学会,2023
- 实验室记录:300 GHz频段100米距离100 Gbps — NTT Docomo,2021
- 300 GHz路径损耗:自由空间10米约82 dB — ITU-R P.676
- 最佳晶体管fT:InP HEMT研究器件约1 THz — IEEE EDL,2023
- 技术就绪度:截至2026年为TRL 3-4(实验室概念验证)— 欧盟委员会评估
- 预计部署时间:sub-THz在6G Advanced约2033-2035年;真正THz在7G约2038-2042年
在无线通信历史的大部分时间里,terahertz (THz) 频段——100 GHz 到 10 THz 之间的频率——更像是一个奇特现象而非资源。对于传统电子设备来说频率太高难以高效产生,对于光学技术来说又太低,因此被称为"terahertz 空隙"。卫星使用微波。光纤使用光。而位于两者之间的 THz 频段基本未被使用。本分析由7G Network研究团队编撰,持续跟踪无线技术在标准、频谱政策和行业发展方面的演进。
这种情况正在改变。半导体物理学、光子学和天线设计的进步已将实用信号生成推进到 THz 范围。随着每个较低频段都变得拥挤,THz 频段的巨大频谱资源正在吸引严肃的工程关注。对于预计在2030年代中期开始标准化的7G无线网络来说,THz 通信不是可选的。它是实现该代际所需的 10+ Tbps 峰值数据速率的主要机制。
什么是太赫兹频段?
电磁频谱按频率划分为不同区域。无线电波的频率范围从几千赫兹到大约300 GHz。红外光从300 GHz以上开始(或等效地说,波长在1毫米以下)。"太赫兹频段"通常指从大约100 GHz(0.1 THz)到10 THz的频率范围——这是一个100倍的频率范围,跨越了从微波到光学的过渡区域。
使THz对通信具有吸引力的关键特性是带宽。Shannon定理告诉我们,任何信道的最大数据速率与其带宽成正比。300 GHz的信道可能具有50-100 GHz的带宽——相比之下,5G mmWave的信道带宽为400-800 MHz。在其他条件相同的情况下,更大的带宽意味着每秒更多的比特数。
使THz具有挑战性的关键特性是传播。高频信号在空气中传播时会损失能量,并且无法穿透大多数材料。在300 GHz时,自由空间路径损耗比28 GHz mmWave高约30 dB,而后者本身就比sub-6 GHz差得多。THz信号在自由空间中会在几十到几百米内衰减到噪声底限,当遇到墙壁时会在几厘米或更短距离内衰减到噪声底限。
THz传播的物理原理
两种机制主导THz信号损耗:
自由空间路径损耗
所有电磁波都会经历与距离平方和频率平方成正比的路径损耗。频率加倍会使路径损耗增加四倍(在其他条件相同的情况下)。在300 GHz频率下,10米距离上的自由空间路径损耗约为82 dB——这意味着接收信号比发射信号弱82 dB。这需要极高的发射功率或极高增益的定向天线(或两者兼备)来平衡链路预算。
分子吸收
某些分子——特别是水蒸气(H₂O)和氧气(O₂)——会在特定频率下吸收THz辐射。在海平面典型湿度条件下,在183 GHz、325 GHz和557 GHz处存在吸收峰,在短距离内可增加10-100 dB的额外衰减。实际效果是THz通信系统必须在这些吸收峰之间的"传输窗口"中工作——特别是在300 GHz、350 GHz和410 GHz附近,这些频段的吸收较低。
在低湿度环境中(沙漠、高海拔、寒冷气候)和室内(湿度受控),吸收显著降低。这使得室内THz通信比室外长距离链路更加实用。
THz传播受到自由空间路径损耗(300 GHz频段10米约82 dB)和H₂O与O₂在183、325和557 GHz附近的分子吸收限制,迫使系统在300、350和410 GHz附近的传输窗口中工作。
为什么THz对7G仍然是必要的
考虑到这些挑战,人们可能会问:为什么不简单地使用更多sub-6 GHz频谱,或者扩大mmWave部署呢?答案是算术问题。100 GHz以下频率的总可用带宽——已经被蜂窝、卫星、雷达、WiFi和其他服务占据——在全球范围内以数十千兆赫兹计算。从现有频谱分配中满足2040年代无线容量需求在物理上是不可能的。
相比之下,THz频段在每个传输窗口中包含数百千兆赫兹的潜在频谱。要有效使用它需要全新的系统架构——但原始容量是存在的。工程挑战是真实的。替代方案更糟糕。
根据FCC和ITU的频谱分配,100 GHz以下的总可用带宽在全球范围内以数十千兆赫兹计算,且已处于拥堵状态。THz频段在每个传输窗口中提供数百千兆赫兹,是满足7G时代容量需求的唯一可行路径。
硬件挑战:生成THz信号
生成和检测THz信号很困难,这有一个根本原因:它需要能够以THz速度切换的电子器件。晶体管的关键性能指标是截止频率(fT)——增益降至单位增益时的频率。将晶体管用作放大器需要在远低于fT的频率下工作。
当今最先进的晶体管:
- InP HEMTs(磷化铟高电子迁移率晶体管):最佳研究器件显示fT约为700–1000 GHz。实用放大器工作频率大约为300–400 GHz。这些是当今sub-THz通信系统的主导技术。
- GaN HEMTs:fT低于InP(研究器件通常为200–400 GHz),但功率输出高得多——在功率重要的THz链路中用于发射放大器很有用。
- 石墨烯晶体管:理论截止频率超过1 THz,但由于接触电阻和衬底效应,实用放大器尚未达到实验室器件的性能。这是一个活跃的研究领域。
- 光子方法:通过两个激光频率的拍频来生成THz信号(光混频)完全避免了电子晶体管的限制,可以达到1–3 THz。功率低于电子方法,但正在改进。
对于7G,实用的THz通信系统在近期(2030年代)部署中可能需要基于InP或GaN的前端,工作在100–500 GHz范围内,而光子或先进化合物半导体方法将在2030年代末和2040年代将频率范围扩展到1 THz及以上。
根据IEEE电子器件快报(2023年),InP HEMT以700-1000 GHz的fT和约400 GHz的实用放大器领先THz器件技术。GaN HEMT提供更高功率输出用于发射放大器,而光子方法可达1-3 THz但功率水平较低。
THz天线设计
在THz频率下,波长为亚毫米级。300 GHz信号的波长为1毫米;1 THz信号的波长为300微米。这带来了两个重要后果。
首先,天线变得极小。300 GHz下的半波长偶极子长度为0.5毫米——小到可以集成到芯片封装本身中。这使得封装内天线(AiP)设计成为可能,其中收发器和天线是单个集成模块,减少了互连损耗。
其次,天线阵列可以极其密集。300 GHz下的64元素相控阵可以装入几平方毫米内。这使得波束能够极具方向性——在THz频率下细如铅笔——将能量精确集中到目标接收器。高增益定向天线对于补偿路径损耗至关重要。
挑战在于波束控制。高度定向的THz波束必须跟踪移动设备或在直接路径被阻挡时进行调整。这需要快速、可靠的波束管理——这是5G mmWave未能完美解决的问题,6G和7G必须更稳健地解决这一问题。可重构智能表面(RIS)等技术可能在THz波束管理中发挥关键作用。
在300 GHz频率下,半波长偶极子天线仅0.5毫米长,支持天线封装(AiP)设计和可装入几平方毫米的64元素相控阵——产生对补偿THz路径损耗至关重要的细如铅笔的波束。
当前研究和演示
几个里程碑式的实验展示了THz通信的发展方向:
- NTT Docomo在2021年演示了在300 GHz频段下100米室内路径上的100 Gbps无线链路——这是首次在该距离范围内演示THz回传系统级可行性。
- 东京大学的研究人员在2023年演示了240 GHz频段下10米距离的100 Gbps链路,使用了3.8平方厘米的芯片集成天线阵列,展示了THz频段可能实现的天线密度。
- Samsung先进技术研究院在2021年在受控环境中演示了140 GHz频段下15厘米距离的1 Tbps无线链路,主要作为sub-THz频率调制吞吐量的概念验证。
- 欧盟的TERAPOD项目演示了数据中心机架内的THz无线数据分发,目标是用THz链路替代铜互连进行机架间通信——这是一个不需要广域传播的近期商业应用。
这些都不是"产品就绪的7G"。它们是概念验证演示,验证了未来系统的特定组件。在300 GHz频段100米距离上的100 Gbps演示与部署的7G THz小基站同时服务500个设备之间存在巨大差距——需要大约10-15年的工程开发工作。如需了解更广泛的6G与7G技术格局对比,请参阅我们的详细分析。
7G架构中的THz
THz的传播物理特性决定了它的部署位置:短距离、高密度、主要在室内。7G架构将使用THz频谱用于:
- 室内小基站: 在办公室、工厂和家庭中分布式部署THz接入点,在房间内为每个设备提供多Gbps吞吐量。
- 设备到设备(D2D)通信: 近距离设备间的高速数据交换——AR头显共享场景数据,自动驾驶车辆在交叉路口交换传感器数据。
- 无线回传: 短距离THz链路连接密集部署中的基站组件,在挖沟铺设不可行的地方替代光纤。
- 数据中心互连: THz链路替代铜缆进行机架间和机架内通信,提供带宽优势并消除有源电气互连的功耗。
在7G时代不期望实现广域THz覆盖。物理特性过于不利。7G宏层将使用6G sub-THz和中频段频率进行覆盖;THz在热点地区提供容量。
在7G架构中,THz频谱部署于短距离高容量场景:室内小基站、设备到设备链路、无线回传和数据中心互连——而宏覆盖层依赖6G sub-THz和中频段频率。
部署路径
截至2026年,THz通信组件的技术就绪水平(TRL)大约为TRL 3-4:在实验室条件下演示的概念验证。要达到TRL 7-8(在操作环境中的原型)需要8-12年。要达到TRL 9(生产就绪系统)还需要额外的3-5年。
这个时间表与7G THz小基站在2038-2042年左右出现在前沿部署中是一致的。在此之前,预计sub-THz(100-300 GHz)将在2033-2035年左右出现在6G Advanced系统中作为中间步骤——在5G mmWave和真正的7G THz之间架起桥梁。
缩小这一差距所需的投资是巨大的:能够批量生产InP和GaN器件的新半导体晶圆厂、用于天线封装模块的封装技术、芯片级波束控制ASIC,以及在密集多用户环境中管理THz链路的信号处理算法。现在进行这些投资的公司和国家项目——包括Samsung、NTT、Nokia Bell Labs以及韩国、日本和欧盟的政府支持项目——将定义2035-2045年十年的THz供应链。
太赫兹通信(0.1-10 THz)提供50-100 GHz的信道带宽——比5G mmWave宽约100倍——使峰值数据速率超过1 Tbps成为可能。实验室演示已在300 GHz频段100米距离上实现100 Gbps。截至2026年THz组件的技术就绪度为TRL 3-4,sub-THz预计在2033-2035年左右的6G Advanced中出现,真正的THz小基站预计在2038-2042年的7G部署中出现。
参考来源
- ITU-R建议P.676 — 频率高达1 THz的大气衰减模型
- IEEE电子器件快报 — InP HEMT和GaN HEMT晶体管性能基准
- NTT Docomo 300 GHz演示(2021) — 300 GHz频段100米距离100 Gbps无线链路
- Samsung先进技术研究院 — 140 GHz频段1 Tbps概念验证演示
- 欧盟TERAPOD项目 — 数据中心环境中的THz无线数据分发
- FCC Spectrum Horizons(2019) — 开放95 GHz以上频率用于实验和许可使用
Frequently Asked Questions
什么是太赫兹通信?
太赫兹通信使用0.1-10 THz频率范围内的电磁波进行无线数据传输。它提供比5G毫米波宽100倍的信道带宽,使峰值数据速率超过1 Tbps成为可能——但面临严重的传播挑战,包括高路径损耗和分子吸收。
为什么太赫兹对7G很重要?
7G需要超过10 Tbps的峰值速度。实现这一目标的唯一途径是利用太赫兹频谱中可用的巨大带宽。THz频段可以提供每链路50-100 GHz的信道带宽,而5G mmWave仅为400-800 MHz。
太赫兹信号的传输距离有多远?
太赫兹信号衰减迅速——有效范围在自由空间中为数十到数百米,穿过墙壁仅为厘米级。在300 GHz频率下,10米的自由空间路径损耗约为82 dB。这将THz限制在短距离高容量热点部署,而非广域覆盖。
太赫兹无线通信何时可用?
截至2026年,THz通信组件的技术就绪度为TRL 3-4(实验室概念验证)。Sub-THz(100-300 GHz)预计在2033-2035年左右的6G Advanced系统中出现。7G的真正THz小基站预计在2038-2042年部署。
太赫兹信号能穿透墙壁吗?
不能。THz信号会在厘米距离内被大多数固体材料吸收。在300 GHz频率下,自由空间路径损耗在10米距离上已约为82 dB,而墙壁会增加几乎完全的衰减。THz设计用于视距、室内和短距离场景——不适用于穿透建筑物。
THz通信需要什么硬件?
THz通信需要专用晶体管(fT为700-1000 GHz的InP HEMT,或更高功率的GaN HEMT)、集成到芯片封装中的亚毫米天线阵列(天线封装),以及快速波束控制ASIC。使用激光光混频的光子方法也可以产生高达3 THz的THz信号。
太赫兹与毫米波相比如何?
THz提供比5G mmWave多约100倍的信道带宽(50-100 GHz vs 400-800 MHz),使数据速率大幅提升。然而,THz的传播条件明显更差:比28 GHz mmWave多约30 dB的路径损耗,加上水蒸气和氧气在特定频率的分子吸收。